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DIN EN 60749-19

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 19: Prüfung der Chip-Bondfestigkeit (IEC 60749-19:2003 + A1:2010); Deutsche Fassung EN 60749-19:2003 + A1:2010

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength (IEC 60749-19:2003 + A1:2010); German version EN 60749-19:2003 + A1:2010

DIN EN 60747-16-5

Halbleiterbauelemente - Teil 16-5: Integrierte Mikrowellenschaltkreise - Oszillatoren (IEC 60747-16-5:2013 + A1:2020 + COR1:2020); Deutsche Fassung EN 60747-16-5:2013 + A1:2020

Semiconductor devices - Part 16-5: Microwave integrated circuits - Oscillators (IEC 60747-16-5:2013 + A1:2020 + COR1:2020); German version EN 60747-16-5:2013 + A1:2020

DIN EN IEC 60747-16-6

Halbleiterbauelemente - Teil 16-6: Integrierte Mikroschaltungen - Frequenzvervielfacher (IEC 60747-16-6:2019); Deutsche Fassung EN IEC 60747-16-6:2019

Semiconductor devices - Part 16-6: Microwave integrated circuits - Frequency multipliers (IEC 60747-16-6:2019); German version EN IEC 60747-16-6:2019

DIN EN IEC 60749-17

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 17: Neutronenbestrahlung (IEC 60749-17:2019); Deutsche Fassung EN IEC 60749-17:2019

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 17: Neutron irradiation (IEC 60749-17:2019); German version EN IEC 60749-17:2019

DIN EN 60749-16

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 16: Nachweis des Teilchen-Aufprallgeräusches (PIND) (IEC 60749-16:2003); Deutsche Fassung EN 60749-16:2003

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 16: Particle impact noise detection (PIND) (IEC 60749-16:2003); German version EN 60749-16:2003

DIN EN IEC 60749-15

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 15: Beständigkeit gegen Löttemperatur bei Bauelementen zur Durchsteckmontage (IEC 60749-15:2020); Deutsche Fassung EN IEC 60749-15:2020

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices (IEC 60749-15:2020); German version EN IEC 60749-15:2020

DIN EN 60749-14

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 14: Festigkeit der Bauelementeanschlüsse (Unversehrtheit der Anschlüsse) (IEC 60749-14:2003); Deutsche Fassung EN 60749-14:2003

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 14: Robustness of terminations (lead integrity) (IEC 60749-14:2003); German version EN 60749-14:2003

DIN EN IEC 60749-13

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 13: Salzatmosphäre (IEC 60749-13:2018); Deutsche Fassung EN IEC 60749-13:2018

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 13: Salt atmosphere (IEC 60749-13:2018); German version EN IEC 60749-13:2018

DIN EN 60747-16-4

Halbleiterbauelemente - Teil 16-4: Integrierte Mikrowellenschaltkreise - Schalter (IEC 60747-16-4:2004 + A1:2009 + A2:2017); Deutsche Fassung EN 60747-16-4:2004 + A1:2011 + A2:2017

Semiconductor devices - Part 16-4: Microwave integrated circuits - Switches (IEC 60747-16-4:2004 + A1:2009 + A2:2017); German version EN 60747-16-4:2004 + A1:2011 + A2:2017

DIN EN 60749-11

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 11: Rascher Temperaturwechsel; Zweibäderverfahren (IEC 60749-11:2002); Deutsche Fassung EN 60749-11:2002

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 11: Rapid change of temperature; Two-fluid-bath method (IEC 60749-11:2002); German version EN 60749-11:2002

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