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DIN EN IEC 62052-11

Elektrizitätszähler - Allgemeine Anforderungen, Prüfungen und Prüfbedingungen - Teil 11: Messeinrichtungen (IEC 62052-11:2020, modifiziert); Deutsche Fassung EN IEC 62052-11:2021 + A11:2022

Electricity metering equipment - General requirements, tests and test conditions - Part 11: Metering equipment (IEC 62052-11:2020, modified); German version EN IEC 62052-11:2021 + A11:2022

DIN EN 62047-26

Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 26: Beschreibung und Messverfahren für Mikro-Rillen und Nadelstrukturen (IEC 62047-26:2016); Deutsche Fassung EN 62047-26:2016

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 26: Description and measurement methods for micro trench and needle structures (IEC 62047-26:2016); German version EN 62047-26:2016

DIN EN 62047-25

Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 25: Siliziumbasierte MEMS-Herstellungstechnologie - Messverfahren zur Zug-Druck- und Scherfestigkeit gebondeter Flächen im Mikrometerbereich (IEC 62047-25:2016); Deutsche Fassung EN 62047-25:2016

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 25: Silicon based MEMS fabrication technology - Measurement method of pull-press and shearing strength of micro bonding area (IEC 62047-25:2016); German version EN 62047-25:2016

DIN EN 62047-22

Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 22: Elektromechanisches Zug-Prüfverfahren für leitfähige Dünnschichten auf flexiblen Substraten (IEC 62047-22:2014); Deutsche Fassung EN 62047-22:2014

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 22: Electromechanical tensile test method for conductive thin films on flexible substrates (IEC 62047-22:2014); German version EN 62047-22:2014

DIN EN 62047-21

Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 21: Prüfverfahren zur Querkontraktionszahl von Dünnschichtwerkstoffen der Mikrosystemtechnik (IEC 62047-21:2014); Deutsche Fassung EN 62047-21:2014

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 21: Test method for Poisson's ratio of thin film MEMS materials (IEC 62047-21:2014); German version EN 62047-21:2014

DIN EN 62047-20

Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 20: Gyroskope (IEC 62047-20:2014); Deutsche Fassung EN 62047-20:2014

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 20: Gyroscopes (IEC 62047-20:2014); German version EN 62047-20:2014

DIN EN 62047-19

Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 19: Elektronische Kompasse (IEC 62047-19:2013); Deutsche Fassung EN 62047-19:2013

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 19: Electronic compasses (IEC 62047-19:2013); German version EN 62047-19:2013

DIN EN 62047-18

Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 18: Biegeprüfverfahren für Dünnschichtwerkstoffe (IEC 62047-18:2013); Deutsche Fassung EN 62047-18:2013

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 18: Bend testing methods of thin film materials (IEC 62047-18:2013); German version EN 62047-18:2013

DIN EN 62047-17

Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 17: Wölbungs-Prüfverfahren zur Bestimmung mechanischer Eigenschaften dünner Schichten (IEC 62047-17:2015); Deutsche Fassung EN 62047-17:2015

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 17: Bulge test method for measuring mechanical properties of thin films (IEC 62047-17:2015); German version EN 62047-17:2015

DIN EN 62047-16

Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 16: Messverfahren zur Ermittlung der Eigenspannungen in Dünnschichten von MEMS-Bauteilen - Substratkrümmungs- und Biegebalken-Verfahren (IEC 62047-16:2015); Deutsche Fassung EN 62047-16:2015

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 16: Test methods for determining residual stresses of MEMS films - Wafer curvature and cantilever beam deflection methods (IEC 62047-16:2015); German version EN 62047-16:2015

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