Suche

Anzahl der Treffer (Daten werden monatlich aktualisiert): 84059
Weiter Weiter| 13121 - 13130 | 13131 - 13140|13141 - 13150 |Weiter Weiter

DIN EN 61188-5-8

Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-8: Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung) - Flächenmatrix-Bauelemente (BGA, FBGA, CGA, LGA) (IEC 61188-5-8:2007); Deutsche Fassung EN 61188-5-8:2008

Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-8: Attachment (land/joint) considerations - Area array components (BGA, FBGA, CGA, LGA) (IEC 61188-5-8:2007); German version EN 61188-5-8:2008

DIN EN 61188-5-6

Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-6: Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung); Bauelemente mit J-förmigen Anschlüssen auf vier Seiten (IEC 61188-5-6:2003); Deutsche Fassung EN 61188-5-6:2003

Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-6: Attachment (land/joint) considerations; Chip carriers with J-leads on four sides (IEC 61188-5-6:2003); German version EN 61188-5-6:2003

DIN EN 61188-5-5

Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-5: Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung) - Bauelemente mit Gullwing-Anschlüssen auf vier Seiten (IEC 61188-5-5:2007); Deutsche Fassung EN 61188-5-5:2007

Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-5: Attachment (land/joint) considerations - Components with gull-wing leads on four sides (IEC 61188-5-5:2007); German version EN 61188-5-5:2007

DIN EN 61188-5-4

Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-4: Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung) - Bauelemente mit J-förmigen Anschlüssen auf zwei Seiten (IEC 61188-5-4:2007); Deutsche Fassung EN 61188-5-4:2007

Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-4: Attachment (land/joint) considerations - Components with J leads on two sides (IEC 61188-5-4:2007); German version EN 61188-5-4:2007

DIN EN 61188-5-3

Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-3: Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung) - Bauelemente mit Gullwing-Anschlüssen auf zwei Seiten (IEC 61188-5-3:2007); Deutsche Fassung EN 61188-5-3:2007

Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-3: Attachment (land/joint) considerations - Components with gull-wing leads on two sides (IEC 61188-5-3:2007); German version EN 61188-5-3:2007

DIN EN 61188-5-2

Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-2: Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung) - Einzelbauelemente (IEC 61188-5-2:2003); Deutsche Fassung EN 61188-5-2:2003

Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-2: Attachment (land/joint) considerations - Discrete components (IEC 61188-5-2:2003); German version EN 61188-5-2:2003

DIN EN 61169-58

Hochfrequenz-Steckverbinder - Teil 58: Rahmenspezifikation f&uuml;r koaxiale HF-Steckverbinder mit Blindsteckverbindung - Wellenwiderstand 50 <Ohm> (Typ SBMA) (IEC 61169-58:2016); Deutsche Fassung EN 61169-58:2016

Radio-frequency connectors - Part 58: Sectional specification for RF coaxial connectors with blind-mate coupling - Characteristic impedance 50 <Ohm> (type SBMA) (IEC 61169-58:2016); German version EN 61169-58:2016

DIN EN 61188-1-2

Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 1-2: Allgemeine Anforderungen; Definierte Impedanz (IEC 61188-1-2:1998); Deutsche Fassung EN 61188-1-2:1998

Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 1-2: Generic requirements; controlled impedance (IEC 61188-1-2:1998); German version EN 61188-1-2:1998

DIN EN 61188-1-1

Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 1: Allgemeine Anforderungen; Hauptabschnitt 1: Gesichtspunkte zur Ebenheit von elektronischen Baugruppen (IEC 61188-1-1:1997); Deutsche Fassung EN 61188-1-1:1997

Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 1-1: Generic requirements; flatness considerations for electronic assemblies (IEC 61188-1-1:1997); German version EN 61188-1-1:1997

DIN EN 61182-2-2

Leiterplatten - Beschreibung und Transfer von Daten - Teil 2-2: Anforderungen f&uuml;r die Anwendung von Dokumentationsdaten der Leiterplattenfertigung (IEC 61182-2-2:2012); Deutsche Fassung EN 61182-2-2:2012

Printed board assembly products - Manufacturing description data and transfer methodology - Part 2-2: Sectional requirements for implementation of printed board fabrication data description (IEC 61182-2-2:2012); German version EN 61182-2-2:2012

Anzahl der Treffer (Daten werden monatlich aktualisiert): 84059
Weiter Weiter| 13121 - 13130 | 13131 - 13140|13141 - 13150 |Weiter Weiter