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DIN EN IEC 60749-41

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 41: Standardisierte Prüfverfahren für die Zuverlässigkeit von nichtflüchtigen Speicher-Bauelementen (IEC 60749-41:2020); Deutsche Fassung EN IEC 60749-41:2020

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 41: Standard reliability testing methods of non-volatile memory devices (IEC 60749-41:2020); German version EN IEC 60749-41:2020

DIN EN 60749-40

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 40: Prüfverfahren zum Fall einer Leiterplatte unter Verwendung von Dehnungsmessstreifen (IEC 60749-40:2011); Deutsche Fassung EN 60749-40:2011

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 40: Board level drop test method using a strain gauge (IEC 60749-40:2011); German version EN 60749-40:2011

DIN EN IEC 60749-39

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 39: Messung des Feuchtediffusionskoeffizienten und der Wasserlöslichkeit in organischen Werkstoffen, welche bei Halbleiter-Komponenten verwendet werden (IEC 60749-39:2021); Deutsche Fassung EN IEC 60749-39:2022

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 39: Measurement of moisture diffusivity and water solubility in organic materials used for semiconductor components (IEC 60749-39:2021); German version EN IEC 60749-39:2022

DIN EN 60749-38

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 38: Soft-Error-Prüfverfahren für Halbleiterbauelemente mit Speicher (IEC 60749-38:2008); Deutsche Fassung EN 60749-38:2008

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 38: Soft error test method for semiconductor devices with memory (IEC 60749-38:2008); German version EN 60749-38:2008

DIN EN IEC 60749-37

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 37: Prüfverfahren Fall der Leiterplatte unter Verwendung eines Beschleunigungs-Messgerätes (IEC 60749-37:2022); Deutsche Fassung EN IEC 60749-37:2022

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 37: Board level drop test method using an accelerometer (IEC 60749-37:2022); German version EN IEC 60749-37:2022

DIN EN 60747-16-10

Halbleiterbauelemente - Teil 16-10: Prüfplan für die Technikanerkennung (Technology Approval Schedule - TAS) für monolithische integrierte Mikrowellenschaltkreise (IEC 60747-16-10:2004); Deutsche Fassung EN 60747-16-10:2004

Semiconductor devices - Part 16-10: Technology Approval Schedule (TAS) for monolithic microwave integrated circuits (IEC 60747-16-10:2004); German version EN 60747-16-10:2004

DIN EN IEC 60749-34-1

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 34-1: Leistungszyklusprüfung für Leistungshalbleitermodule (IEC 60749-34-1:2025); Deutsche Fassung EN IEC 60749-34-1:2025

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 34-1: Power cycling test for power semiconductor module (IEC 60749-34-1:2025); German version EN IEC 60749-34-1:2025

DIN EN 60749-34

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 34: Lastwechselprüfung (IEC 60749-34:2010); Deutsche Fassung EN 60749-34:2010

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 34: Power cycling (IEC 60749-34:2010); German version EN 60749-34:2010

DIN EN 60749-33

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 33: Beschleunigte Verfahren für Feuchtebeständigkeit - Autoclave ohne elektrische Beanspruchung (IEC 60749-33:2004); Deutsche Fassung EN 60749-33:2004

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 33: Accelerated moisture resistance - Unbiased autoclave (IEC 60749-33:2004); German version EN 60749-33:2004

DIN EN 60749-32

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 32: Entflammbarkeit von Bauelementen in Kunststoffgehäusen (Fremdentzündung) (IEC 60749-32:2002 + Cor. :2003 + A1:2010); Deutsche Fassung EN 60749-32:2003 + Cor. :2003 + A1:2010

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 32: Flammability of plastic-encapsulated devices (externally induced) (IEC 60749-32:2002 + Cor. :2003 + A1:2010); German version EN 60749-32:2003 + Cor. :2003 + A1:2010

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